WDS-620 返修台特点介绍：

● 独立三温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元

器件顶部及 PCB 底部同时进行加热，并可同时设置 8 段温度控制，可使 PCB 板受热均匀,大

型 IR 底部预热，使整张 PCB 均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区

或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存

储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时

对实际采集 BGA 的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分

析、设定和修正；

● 的光学对位系统：采用高清可调 CCD 彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩

小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配 15〞

高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金 BGA

风嘴，该风嘴可 360°任意旋转，易于安装和更换。

② X、Y 轴和 R 角度采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm。

● 优越功能：

①带有 5 种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。

.② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。

③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部

加热头，长时间转动，易损坏。