清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
洗板水用于工业清洗，挥发快，清洗效果好，可作溶剂，金属表面处理剂；还用作己内酰胺、油脂、农药的萃取剂、纺织品洗涤剂、普通麻醉剂及一氯醋酸和其他有机合成中间体等，此外，还可用作油漆溶剂、低温载热体以及聚氯乙烯的链转移剂等。
曾经被广泛使用的清洗行业的清洗剂CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已经被禁止生产、进口、使用。仍在使用的有氯系清洗剂（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗剂及碳氢系清洗剂等替代品，面对于大多数用户而言，由于含氯系清洗剂可以通过对原有设备略加改造即可使用的优点，可以推测这些用户曾有一段时间均改为使用含氯清洗剂。
异种液体间的溶解性与表面张力、界面张力有密切关系。例如，苯、环烷烃等溶剂的表面张力与焦油、润滑油的表面张力差别不大，两者间的界面张力值近似容易互溶。对于溶剂对油脂或油性污物的溶解性，不同溶剂一定温度下的溶液在冷却过程中，溶质分离的温度越低其对溶质的溶解度就越大。